用于導電薄膜制造的濺射設(shè)備-臺式涂布機

發(fā)布日期：2021-05-27      瀏覽次數(shù)：919

 用于導電薄膜制造的濺射設(shè)備-臺式涂布機

 

特征


• 直流濺射類別中系列中小的超緊湊機型
• 小型濺射裝置，可以輕松地制造電極薄膜
• 標配間歇濺射功能
• 使用的樣品臺和載物臺可以輕松更改TS之間的距離。

應用/結(jié)果示例

• 各種設(shè)備的電極膜附件
• 用于制造反射薄膜等的應用

基本規(guī)格


陰極	φ2英寸/平板型電極
濺射靶	包含金靶
氣體導入機制	針閥
間歇功能	標配
真空泵	直連式旋轉(zhuǎn)泵：20l / min（帶自動泄漏）
箱體尺寸	內(nèi)徑φ90mmx D90mm（SUS制）
樣品交換方法	前門開合式
尺寸（寬/深/高）	主體：160/326 / 286mm RP：300/160 / 200mm
重量	身體：10公斤RP：9公斤

 

SC-701MkⅡ進階

高規(guī)格緊湊型鍍膜機，適用于各種金屬，例如鎳，鉻，鎢，鈦，鋁



SC-701AT

只需設(shè)置樣本并等待。全自動濺射，膜厚可調(diào)。



SC-701HMCⅡ

磁控管類型適用于W / Ti / Cr等薄膜生產(chǎn)。微電腦控制/自動快門標準設(shè)備。



SC-701MkⅡ

該系列中小的濺射，使電極薄膜的制造變得容易



SC-701MC

使用對樣品友好的磁控管陰極。膜厚可控的全自動模型。



SC-708系列

非常適合在大型基板上進行薄膜制造以及PDMS的表面處理